AI浪潮下的铜缆高速连接：机遇与挑战并存

摘要： 近期A股铜缆高速连接概念股大涨，华脉科技涨停，瑞可达涨超10%，多只相关股票跟涨。这与英伟达CEO黄仁勋的表态密切相关，他表示在硅光技术成熟前，仍将大力采用铜技术。台积电在硅光...

近期A股铜缆高速连接概念股大涨，华脉科技涨停，瑞可达涨超10%，多只相关股票跟涨。这与英伟达CEO黄仁勋的表态密切相关，他表示在硅光技术成熟前，仍将大力采用铜技术。

台积电在硅光技术方面取得突破，其与博通合作开发的CPO关键技术已在3nm制程试产，未来有望与AI芯片整合，但量产仍需时日。

华鑫证券分析师认为，英伟达封装技术的迁移将增加CoWoS-L产能需求，铜光共进是产业趋势。Light Counting报告预测，2023年至2027年高速铜缆年复合增长率将达25%。

然而，传统DAC铜缆在传输速率提升后存在损耗过大、传输距离受限的问题，因此ACC、AEC铜缆开始应用。Marvell已与亚马逊AWS达成协议，将向后者提供包含AEC在内的一系列产品。

东吴证券认为，AEC是AI计算时代Scale Up需求放大的新兴技术方向，与Scale Out光互联并非零和博弈，会在柜间、柜内、ToR层互联中继续渗透。光模块、CPO在10米以内高速连接场景暂时无法完全替代铜缆。Scale Up互联由于GPU数量少、距离近，铜连接或可全覆盖。

东吴证券关注兆龙互连、博创科技，推荐中际旭创，关注澜起科技；国都证券建议关注沃尔核材、神宇股份、瑞可达和鼎通科技。总而言之，在AI产业高速发展的背景下，铜缆高速连接技术面临着新的机遇和挑战，相关概念股的投资价值值得关注，但需谨慎评估风险。